联合微电子中心有限责任公司

联合微电子中心有限责任公司（CUMEC）成立于2018年10月，是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，属于国有控股企业。公司走“超越摩尔+光电融合”技术路线，以硅基光电子、异质异构三维集成、CIS（CMOS图像传感器）、智能传感等工艺技术和产品技术为核心，聚焦后摩尔时代集成电路发展。公司拥有8英寸工艺平台，已发布180nm硅光工艺PDK，致力于为5G通信、数据中心、生物传感等领域提供光电集成解决方案。CUMEC是高新技术企业、专精特新小巨人企业、瞪羚企业，员工规模约450人，拥有多个国家级和省级创新平台。

核心产品/服务

一站式芯片设计与制造服务：提供从芯片设计、工艺制造、先进封装到测试的全流程服务，依托硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺平台，为产业链合作伙伴提供技术支持和解决方案，累计服务国内外客户160多家。

高集成三轴硅光陀螺：与重庆自行者科技有限公司合作开发的高集成度光学陀螺芯片产品，采用硅光子技术实现三轴集成，填补了国内硅光子陀螺芯片领域的空白。相比传统光纤陀螺，具有小型化、低成本、可大规模制造的特点，适用于惯性导航系统，推动惯导技术在智能平台的应用。

8英寸硅基三维集成工艺：晶圆级硅基三维集成先进封装工艺平台，以前道工艺为基础实现更小尺寸、更高性能和更高可靠性的芯片封装技术。该平台已由研发走向量产，正式面向全球客户提供晶圆级先进封装流片服务，整体技术水平处于国内领先。

硅基光电子工艺：基于自主开发的180nm、130nm成套硅光工艺及

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