紫光同芯微电子有限公司

核心产品/服务

• 汽车电子芯片：紫光同芯面向汽车电子领域推出的车规级芯片产品，已通过AEC-Q100车规认证，部分产品符合ISO 26262 ASIL D功能安全标准。芯片可为智能汽车提供实时安全防护，应用于车联网、汽车域控制器、汽车电子控制单元等场景，为国六标准汽车提供信息安全保障。公司已导入十多家汽车电子企业，产品逐步应用于众多国际知名品牌汽车，是新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心业务。
• THD89系列高性能安全芯片：该系列芯片是紫光同芯的旗舰安全芯片产品，支持国际和国密安全算法，已获得国际SOGIS CC EAL6+（全球芯片最高安全等级认证）、AEC-Q100车规认证、EMVCo安全认证等多项权威资质。芯片采用先进工艺，具有高安全、高可靠、低功耗、大容量等特点，非接触工作距离远，交易速度优于同类产品，数据保持时间可达25年以上。主要应用于金融IC卡、社保卡、居民健康卡、电子证照、车联网、物联网安全等领域，已在工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行等多家银行实现大规模发卡。
• 智能卡安全芯片：紫光同芯的核心业务之一，涵盖金融IC卡芯片、电信SIM卡芯片、社保卡芯片、城市通卡芯片、居民健康卡芯片、移动支付卡等。产品具有高安全性、高可靠性特点，支持国际国内多种安全算法标准。在金融领域已实现国内六大国有银行全覆盖，在身份证读写器芯片市场占有率超过70%，社保卡芯片具备官方资质，电信SIM卡芯片市场占有率曾居国内第一。芯片累计出货量已超过250亿颗，应用遍及亚洲、欧洲、美洲、非洲的20多个国家和地区。
• 智能终端安全芯片：面向智能终端设备的安全芯片解决方案，包括SE（安全单元）、USB-Key、智能POS/mPOS安全主控、非接触读写机具芯片等。产品具有抗攻击能力强、功耗低、接口丰富等特点，已通过PCI PTS 5.0等行业安全认证。为智能POS/mPOS设备提供安全主控，为USB-Key提供安全芯片支持，同时为智能门锁、无线充电、车联网等物联网应用场景提供安全防护。其中U-Key芯片和mPOS芯片在中国市场份额领先。
• 物联网安全芯片及解决方案：针对物联网应用场景的安全芯片和整体解决方案，涵盖eSIM、安全U盾、智能门锁、车联网等领域。公司与移动、联通、电信等运营商合作，参与中国移动物联网联盟eSIM执委会等行业组织，核心参与了智能门锁安全标准起草工作。为物联网设备提供身份认证、数据加密等安全保护，已在中移物联网安全芯片采购项目中获得大份额订单。智能门锁解决方案已应用于家庭、酒店、公寓等不同场景，提供从芯到云的全套安全方案。
• THM36系列高性能安全芯片：该系列芯片是专为指纹处理和安全应用设计的高性能芯片，内置硬件安全加密模块，支持国密和国际主流安全算法，已获得国密二级认证、银联终端安全芯片认证及PCI PTS 5.1安全认证。芯片创新性地将指纹算法处理能力与安全防护技术结合，解决了普通芯片性能无法满足指纹算法处理的难题。广泛应用于mPOS/智能POS等金融支付终端、二维码支付、密码键盘、安全指纹模组、智能门锁等领域，已与主流指纹传感器厂商合作推出安全指纹模组、安全指纹U盘等产品。

项目案例

• 国家第二代居民身份证芯片项目：合作方为公安部，项目核心任务是研发和生产第二代居民身份证专用芯片，用于全国居民身份识别和信息安全保护；项目成果为实现超过全国1/4人口的身份证芯片供应，累计应用超数亿颗，保证了居民个人信息安全，成为国家重要身份识别基础设施的核心组成部分
• 5G超级SIM卡项目：合作方为中国移动等运营商，项目内容是推出契合5G时代大容量存储、高速率传输需求的5G超级SIM卡；项目成果产品已在广东、山西、湖南、北京、四川等多个省市发卡，迪信通、华云互联等承销数百万张，应用于5G和工业互联网领域
• 2008年北京奥运会电子门票芯片项目：合作方为北京奥组委，项目内容是为2008年北京奥运会提供电子门票芯片技术，实现门票的电子化与安全管理；项目成果为在百年奥运史上首次使用电子门票芯片技术，成功保障了奥运会期间门票的安全查验与高效管理
• 手机eSIM全球商用项目：合作方包括中国头部手机厂商及海外运营商，项目核心是推出符合国际标准的eSIM产品并实现全球规模化商用；项目成果截至2025年在海外手机、穿戴设备、Pad等终端实现千万级出货量，完成超400家运营商的实网测试，成为中国首个实现eSIM WLCSP封装及支持GSMA SAS-UP Wafer级别个人化的解决方案
• 汽车安全芯片T9系列车联网应用项目：合作方未公开，项目内容是将获得国密二级/CC EAL6+认证的T9系列安全芯片应用于车联网领域；项目成果芯片已成功装车超过百万颗，为T-BOX、网关、智能座舱、V2X等场景提供信息安全保障，实现数据通信安全服务
• 汽车数字钥匙整体解决方案项目：合作方为多家头部主机厂和Tier1供应商（具体未公开），项目核心是提供包含车端SE T97-315E、KeyFob SE T95-141A、NFC钥匙卡等产品的数字钥匙整体解决方案；项目成果已在数十家主机厂和Tier1导入并实现量产装车，量产出货量超百万颗，保证数字钥匙从车到云、云到端的安全性
• 车规级域控MCU THA6系列量产上车项目：合作方未公开，项目内容是中国首款通过ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核车规MCU芯片的研发与产业化应用；项目成果产品已通过AEC-Q100认证、ASIL D流程认证以及DV&PV、台架、实车、三高等测试，并完成百万公里路试验证量产上车，广泛应用于发动机&变速箱、新能源主驱&BMS、线控底盘等汽车核心领域
• 金融IC卡芯片规模化应用项目：合作方为国内外各大银行及卡商，项目内容是THD89系列安全芯片在金融支付领域的推广应用；项目成果芯片已在国内工、农、中、建、交等五大国有银行及股份制银行实现大规模批量发卡，纯金融发卡量达数亿张，市场占有率全球前二，并获得国际SOGIS CC EAL6+安全认证

核心团队

• 岳超 – 经理、董事、财务负责人
• 邹重人 – 董事
• 杨秋平 – 监事
• 马道杰 – 董事长