盛合晶微半导体（江阴）有限公司
盛合晶微半导体（江阴）有限公司成立于2014年11月25日，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，注册资本15.1亿美元。公司专注于中段硅片制造、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，是中国大陆最早实现12英寸凸块加工量产的企业之一，也是首家实现2.5D硅基芯片封装大规模量产的企业。业务覆盖高性能计算、人工智能、智能手机、消费电子等领域，总部位于江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构。2
基本信息
基本信息
| 法定代表人 | 崔东 |
|---|---|
| 注册资本 | 154000 |
| 实缴资本 | 154000万万2 |
| 成立日期 | 2014-11-25 |
| 企业类型 | 有限责任公司(港澳台法人独资) |
| 登记机关 | 江阴市市场监督管理局 |
| 经营状态 | 存续 |
| 统一社会信用代码 | 91320281321666575D |
| 所属地区 | 江苏省无锡市江阴市 |
| 参保人数 | 5201 |
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