比亚迪半导体股份有限公司

比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年，是比亚迪旗下专注于半导体业务的高新技术企业。公司采用IDM模式，核心业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、制造与服务，产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域。作为国内领先的半导体供应商，其车规级IGBT芯片已实现量产突破，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

主营业务

核心主营业务包括：1. 功率半导体器件，覆盖车规级IGBT模块、SiC（碳化硅）模块等关键产品，服务于新能源汽车的电驱动系统等核心部件，具备从芯片设计、晶圆制造到模块封装与测试的全产业链一体化（IDM）经营能力，在新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块市场占有率国内领先；2. 智能控制IC，重点发展车规级与工业级MCU（微控制单元）芯片及电源管理IC，是中国最大的车规级MCU芯片厂商之一，产品应用于车身控制、电池管理系统等领域；3. 智能传感器与光电半导体，提供CMOS图像传感器（包括车规级车载影像传感模块）、电磁传感器以及LED光源等产品，应用于汽车影像系统、工业传感及照明解决方案。

核心产品/服务

智能传感器: 包括CMOS图像传感器（如BF3063CS）、嵌入式指纹识别传感器、电流传感器、温度传感器、压力传感器及位置角度传感器等，覆盖汽车、消费电子、安防监控等多领域应用，其中车载CMOS图像传感器支持低光环境成像，指纹识别传感器涵盖多种像素尺寸，适用于智能门锁、安全支付等场景

碳化硅（SiC）功率模块: 采用碳化硅MOSFET技术的功率半导体器件，包括业内首创可满足1000V电压平台应用的V-SSDC-

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