康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司
经营与市场 康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司成立于2019年10月29日,是华侨城集团控股的国有企业,隶属于康佳集团股份有限公司全资控股。公司专注于集成电路研发设计与生产销售,核心产品包括嵌入式存储芯片(eMMC、UFS、LPDDR等)、存储模组(SSD、pSSD、nMCP等),产品应用于智能穿戴、工业控制、车载电子等10余个物联网和智能终端领域。公司拥有国家高新技术企业认证,持有6项专利、5项软件著作权及7项行政许可,全资控股康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司,并投资浙江康盈半导体科技有限公司。 经营范围 集成电路及相关产品的研发、设计、销售;集成电路领域的设计服务、技术服务;经营进出口业务;数据处理;企业管理咨询;投资咨询(以上根据法律、行政法规、国务院决定等规定需要审批的,依法取得相关审批文件后方可经营) 集成电路及相关产品的生产 客户群体 客户群体按行业和用户类型可分为:1. 消费电子品牌商(如TCL、长虹、360等),为其手机、平板、智能手表等产品提供嵌入式存储芯片 ;2.
基本信息
基本信息
- 统一社会信用代码
- 91440300MA5FWL5704
- 注册资本
- 20000万
- 实缴资本
- 20000万
- 成立日期
- 2019-10-29
- 法定代表人
- 肖笙
- 员工规模
- 12
- 所属行业
- 批发和零售业
- 企业类型
- 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
- 经营状态
- 存续
- 纳税人资质
- 一般纳税人
- 登记机关
- 深圳市市场监督管理局
- 营业期限
- 2019-10-29 至 无固定期限
企业标签
国家高新技术企业
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