和舰芯片制造（苏州）股份有限公司

主营业务

核心主营业务包括：1. 晶圆代工制造，提供从0.5微米至110纳米，以及28nm、40nm等先进和特色制程的工艺技术，涵盖主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺；2. 一站式生产服务，提供从设计服务、掩膜版制作、晶圆生产到封装测试的全流程服务及相关咨询。公司拥有位于苏州的8英寸晶圆厂和通过子公司厦门联芯运营的12英寸晶圆厂。