厦门弘信电子科技集团股份有限公司

厦门弘信电子科技集团股份有限公司成立于2003年9月8日，总部位于福建省厦门市，是一家专业从事柔性印制电路板（FPC）研发、制造的国家火炬计划重点高新技术企业。公司于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国柔性电子行业首家上市公司。主营业务涵盖柔性印制电路板的设计、生产及销售，产品广泛应用于消费电子、人工智能、新能源汽车等领域。公司在厦门、荆门、鹰潭、苏州等地建设专业化工厂，员工约5335人，2024年营业收入达58.75亿元。作为中国柔性电子行业的领军企业，弘信电子致力于通过技术创新和产业布局，打造柔性电子全球领军企业。

主营业务

核心主营业务包括：1. 柔性印制电路板（FPC）的研发、设计与制造，产品涵盖多层板、软硬结合板等，广泛应用于智能手机、平板电脑、OLED显示屏、车载显示、动力电池等领域，素有’电子产品之母’之称；2. 背光模组的研发、制造及销售，主攻手机、PAD等消费电子背光源模组，关键技术在行业中领先；3. AI算力业务，提供从算力芯片采购、服务器整机生产到算力调度与运营管理的全栈解决方案，着力打造算力硬件及整体解决方案提供商。

核心产品/服务

柔性印制电路板（FPC）: 具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等优势的柔性电路板，广泛应用于智能手机、平板电脑、车载显示、可穿戴设备等消费电子领域，以及人工智能、新能源汽车、机器人、工控医疗等新兴领域。产品采用先进生产工艺，具有优异的柔韧性、耐折性和电气性能。

软硬结合板（RFPC）: 结合柔性电路板和刚性电路板特点的印制电路板，主要应用于智能手机摄像头模组、汽车视讯系统、操控系统、导航系统等领域。产品在江西鹰潭建有高端制造基地，具备高装备水平和技术水平。

AI算力服务器: 基于国产算力芯片与英伟达算力芯片资源研发生产的高性能AI服务器，年产能可达2万台，支持芯片选型、定制化生产与测试全流程覆盖。产品满足大规模智能算力基础设施需求，为AI大模型训练和算法租用提供支持。

柔性传感器: 基于柔性电子技术开发的传感器产品，可应用于虚拟感应按键、可穿戴设

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