中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

主营业务

核心主营业务包括：1. 半导体集成电路芯片制造，专注于硅片及各类化合物半导体的晶圆代工，技术节点覆盖0.35微米至FinFET先进制程，月产能达6万片12英寸晶圆；2. 芯片测试与封装服务，提供针测、测试以及光掩膜制造；3. 集成电路相关技术服务，涵盖开发、设计支持及测试封装解决方案