江苏京创先进电子科技有限公司

核心产品/服务

• AR9000W 新一代12寸双轴全自动划片机：京创先进推出的全自动晶圆划片机，专为8-12英寸晶圆设计，通过优化主轴及水路设计提升工艺质量，降低单位晶圆制造成本，生产效率（UPH）可达进口竞品设备的99%。适用于半导体集成电路、LED封装、MEMS传感器等领域的精密划切生产，支持高精度、自动化操作。
• JTA-9612 INLINE减薄抛光贴膜一体机：与半导体头部公司TAKATORI合作开发的减薄抛光贴膜一体机，用于8-12英寸超薄晶圆（支持25微米厚度）的研磨、减薄、抛光及贴膜全自动处理，集成解胶贴膜功能。采用INLINE全自动系统，大幅减少人工干预，提升晶圆制造效率，适用于半导体封装环节的精密加工。
• 激光隐形切割机：基于ARL4000系列的激光隐形切割设备，采用激光技术对半导体材料进行非接触式精密划切，避免材料表面损伤，适用于脆性材料和高精度需求场景。广泛应用于半导体集成电路、光通讯器件、MEMS传感器等产品的隐形切割工艺，提高生产良率和效率。
• 全自动系列精密划片机：覆盖6英寸、8英寸、12英寸及20英寸等多种尺寸的全自动精密划片机，包括AR3000、AR6000、AR7000、AR8000等系列，用于半导体晶圆的精密切割。支持不同材料如硅、化合物半导体的复杂划切，应用于集成电路、分立器件、LED封装等领域，提供高精度、标准化解决方案。

核心团队

• 吴赢杰 – 监事
• 高金龙 – 董事
• 刘晋 – 董事
• 张亮 – 董事
• 解协波 – 董事
• 班瑞一 – 董事
• 杨云龙 – 董事长、经理
• 高阳 – 董事
• 胡章坤 – 董事