厦门弘信电子科技集团股份有限公司

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“body”: “1. 企业基本情况

厦门弘信电子科技集团股份有限公司成立于2003年9月，总部位于福建省厦门市，2017年在深交所上市（股票代码300657）。公司原为国内柔性印制电路板（FPC）研发制造的领军企业，自2023年起推动“ALL IN AI”战略转型，现已成为融合柔性电子与普惠算力的AI驱动型科技公司。作为“东数西算”国家战略的核心践行者，公司致力于构建“算力底座+大模型+AI应用”的全栈生态，在中国第三方算力市场中占据重要地位。

2. 企业业务布局

• 整体主营业务：公司的传统核心业务是柔性印制电路板（FPC）的设计、生产及销售，产品广泛应用于智能手机、新能源汽车、可穿戴设备等领域，为OPPO、VIVO、小米等知名厂商供货。

• 核心 AI 节点识别：该公司在AI全产业链中具备核心竞争力的节点是 AI算力基础设施与调度服务。其技术路线覆盖从芯片采购、AI服务器智能制造、智算中心建设、大规模组网到算力调度与运营管理的全链条，提供软硬件一体的整体解决方案。

3. 核心技术与创新能力

聚焦于AI算力调度与服务节点，弘信电子的核心技术体现在其自主研发的多元异构算力调度平台。该平台通过与联想合作共建，实现了多项关键技术突破：支持内核态虚拟化，将虚拟化造成的GPU算力损耗控制在5%以下；通过智能调度算法，将集群算力利用率提升40%。在推理性能上，平台支撑DeepSeek R1大模型在3000并发下实现总吞吐量超8000 tokens/s的行业领先水平。此外，公司拥有301项专利及35项软件著作权，并在液冷技术领域形成壁垒，其浸没式液冷方案可将数据中心PUE（能源使用效率）降至1.08，为英伟达GB200服务器的柔性电路独家供应商。

4. 市场地位与经营业绩

在AI算力基础设施领域，弘信电子已建立起显著的市场地位。公司在国家“东数西算”工程的关键节点——甘肃庆阳数据中心集群中，其投放的算力占该节点总量的70%以上。据行业分析，其持有的约4万PFlops算力规模在国内专业算力租赁服务商中处于头部阵营，预计在国产算力租赁市场的占有率已突破8%。经营业绩方面，AI算力业务已成为公司增长最快的板块，2024年该业务实现收入19.88亿元，同比激增5303.3%，占公司总营收比重从1.06%大幅提升至33.84%。公司已获得包括头部大模型厂商、京合云、首都在线、翼健信息等在内的多领域标杆客户认可，并签订了超过30亿元的框架协议。”
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主营业务

核心主营业务包括：1. 柔性印制电路板（FPC）的研发、设计与制造，产品涵盖多层板、软硬结合板等，广泛应用于智能手机、平板电脑、OLED显示屏、车载显示、动力电池等领域，素有’电子产品之母’之称；2. 背光模组的研发、制造及销售，主攻手机、PAD等消费电子背光源模组，关键技术在行业中领先；3. AI算力业务，提供从算力芯片采购、服务器整机生产到算力调度与运营管理的全栈解决方案，着力打造算力硬件及整体解决方案提供商。