原粒（北京）半导体技术有限公司

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“body”: “1. 企业基本情况

原粒（北京）半导体技术有限公司（简称“原粒半导体”）成立于2023年4月23日，总部位于北京。公司是一家专注于AI Chiplet（芯粒）技术的创新企业，定位为“端侧AI推理算力领域代表企业”。作为AI芯片领域的初创公司，原粒半导体致力于通过创新的Chiplet设计方法学，为多模态大模型在边缘端的部署提供灵活、高性价比的算力支撑，是AI硬件基础设施领域的新兴力量。

2. 企业业务布局

• 整体主营业务：公司是一家AI芯片研发商，核心业务是研发、设计并销售基于Chiplet技术的通用AI算力组件及配套工具链，为SoC及系统厂商提供一站式大模型算力解决方案。

• 核心 AI 节点识别：原粒半导体在AI全产业链中，核心聚焦于 “AI芯片设计” 环节，并进一步精准定位在 “面向边缘端推理的AI Chiplet” 这一细分节点。其技术路线是结合多模态AI处理器设计（CalCore™）与Chiplet算力融合技术（CalFusion™），提供从AI芯粒、协处理器芯片到加速卡模组的产品矩阵，服务覆盖智能座舱、具身智能机器人、AI PC等多元化边端场景。

3. 核心技术与创新能力

原粒半导体的核心技术围绕其识别的AI Chiplet节点构建，拥有两大自研技术体系。多模态AI计算核心CalCore™：实现了算法通用性与计算效率的平衡，特别针对多模态大模型进行深度优化，支持从FP32到INT4的全精度推理计算，并具备训推一体架构，支持边缘端模型微调。AI算力融合架构CalFusion™：这是一套从硬件到软件的完整解决方案，支持在封装基板或PCB层面将多颗AI芯粒灵活堆叠与扩展，并在软件层面将其呈现为单一处理器，提供透明统一的编程接口，大幅降低多芯粒系统的开发难度。其技术壁垒在于将Chiplet的灵活性与AI算力的专用性深度结合，构建了可快速适配不同算力需求和成本约束的“积木式”产品体系。

4. 市场地位与经营业绩

在原粒半导体所处的边缘AI Chiplet细分市场，暂无公开的精确市场份额数据。但其技术实力和商业模式已获得市场初步认可。公司已完成多轮融资，投资方包括英诺天使基金、中科创星、中关村发展集团、清科创投等知名机构，累计融资额达数千万元人民币。在标杆客户与合作方面，公司已与超摩科技达成战略合作，共同开发基于双方Chiplet产品的高性能多模态AI大模型NPU+CPU异构解决方案。商业表现上，公司产品“高性能多模态大模型芯粒”曾入选“2024世界计算大会专题展优秀成果”，并荣获“创客北京2025”创新创业大赛一等奖、“粤港澳大湾区创业大赛”全国特等奖等多个行业奖项。”
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主营业务

核心主营业务包括：1. AI Chiplet算力芯片研发，专注于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术，为多模态大模型提供高性能、低成本的通用AI Chiplet组件；2. 一站式大模型算力解决方案，提供从晶圆到加速卡的产品与服务，支持客户根据实际业务需求灵活、快速配置不同规格的AI芯片，并支持多芯片互联以拓展算力，满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。