盛合晶微半导体（江阴）有限公司

核心产品/服务

• 中段硅片加工：提供12英寸凸块和再布线加工等中段硅片制造和测试服务，包括晶圆凸块形成和晶圆测试（CP），使用铜、锡、金等金属材料通过光刻、微电镀等方式形成凸块以连接芯片及其封装，为芯片设计公司和晶圆制造企业提供8英寸和12英寸晶圆的中段制造服务，应用于人工智能、5G通信、智能手机等领域。
• 晶圆级芯片封装：提供晶圆级芯片封装服务，包括200/300mm晶圆尺寸的扇入和扇出型封装，具备多层细线宽、双面重布线等加工能力，提供从晶圆投入、芯片切割到框架或卷盘出货的一站式服务。该技术提供更高的互连密度、更强的芯片性能、更优化的功耗管控和更紧凑的封装结构，满足移动终端、可穿戴设备等市场对芯片尺寸和性能的综合要求。
• 芯粒多芯片集成封装：提供三维系统集成芯片和芯粒多芯片集成封装服务，通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升。拥有SmartPoser™三维多芯片集成封装结构方案和平台技术及其衍生技术，支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片的集成，是国内目前唯一实现大规模量产硅基2.5D芯粒的企业，应用于高性能运算、人工智能、数据中心等终端领域。

项目案例

• 超大尺寸Fan-out先进封装项目：合作方未公开，项目利用自有厂房，引进二维三维缺陷检测机、装片机等进口设备55台（套），购置电镀机、金属溅射机等国产设备85台（套），建设超大尺寸Fan-out先进封装技术产线，并对12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺进行改造；项目完成后可形成12英寸Fan-out先进封装产品48000片/年的生产能力，建设期限为2024-2025年，总投资94836万元
• 三维多芯片集成封装项目：合作方未公开，项目核心任务是在江阴高新区东盛西路9号现有厂区内建设FAB3生产厂房，总面积约56722平方米，引进检测机、贴片机等进口设备1402台（套），购置曝光机、显影机等国产设备333台（套），新建晶圆级封测生产线；项目建成后形成月产8万片金属Bump（凸块工艺）产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品的生产能力，满足人工智能、高性能计算、汽车电子等领域需求，目前二工厂已投产，三工厂主体封顶并正在装修施工
• 超高密度互联三维多芯片集成封装项目：合作方未公开，项目在江阴高新区现有厂区内建设研发生产厂房、研发车间、员工配套停车楼，总建筑面积约154002平方米，引进键合机、贴片机等进口设备119台（套），购置化学气相沉积设备、刻蚀后清洗设备等国产设备122台（套）；项目目标是形成月产能4000片（12英寸）超高密度互联三维多芯片集成封装产品的量产能力，目前已完成部分设备采购，停车楼验收中，研发车间建设中，将促进我国集成电路产业链闭环
• J2B厂房三维多芯片集成封装产线：合作方未公开，项目作为总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目主要承载平台，首批搬入设备涵盖曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节，且全部采用国产设备；项目建成后形成月产8万片金属Bump产品及1.6万片三维多芯片集成封装产品加工的生产能力，服务于5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域，J2B厂房已于2023年7月正式交付并转入生产运营状态
• 盛合晶微三维芯片集成项目（上海临港）：合作方为上海临港新片区，项目聚焦三维芯片集成技术和Chiplet封装，依托盛合晶微在中段硅片制造和三维集成先进封装领域的技术优势，建设J2C生产厂房净化间和研发仓储大楼；项目将增强全流程多芯片集成封装规模制造能力，响应人工智能、数据中心等领域爆发式增长的产能需求，2024年12月公司完成7亿美元定向融资用于支持该项目建设

核心团队

• 周燕 – 副总裁、董事会秘书
• 李大峣 – 董事
• 李存亮 – 监事
• 严勇 – 独立董事
• 俞伟 – 董事
• 杨刘 – 董事
• 李建文 – 董事、资深副总裁兼首席运营官
• 王国建 – 独立董事
• 汪灿 – 董事
• 崔东 – 董事长、总经理、首席执行官