深圳佰维存储科技股份有限公司

核心产品/服务

• 工车规存储：面向智能汽车、通信基站、工业控制、轨道交通、视频监控、高端医疗设备、工业互联网等工规和车规市场。产品包括工规SSD、车载存储芯片等，具有宽温适应性(-40℃~85℃)、高稳定性、高可靠性等特点。提供恒定写入速度的固件解决方案、异常掉电解决方案、复杂供电环境优化设计等定制化存储解决方案，满足工业智能制造和智能汽车领域的特殊需求。
• PC存储：包括固态硬盘(SSD)和内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。固态硬盘产品涵盖PCIe Gen3x4、PCIe Gen4x4、PCIe 5.0等接口规格，传输速率最高可达7,450MB/s，支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密等功能。内存条产品包括DDR5超频内存条，传输速率最高可达8,200Mbps。产品已进入联想、宏碁、惠普等PC厂商供应链，并适配龙芯、鲲鹏等国产CPU平台。
• 企业级存储：主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。产品包括企业级SATA SSD、企业级PCIe SSD、RDIMM和CXL内存等，满足企业级应用对高性能、高可靠性、大容量的存储需求。产品正在向客户持续渗透中，适用于AI服务器等高性能计算环境。
• 先进封测服务：为存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供半导体存储器封装测试服务。公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，具备NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产能力。正在建设晶圆级先进封测制造项目，聚焦2.5D/3D等高端先进封测工艺，为HPC、智能终端等领域提供芯片互联技术，预计2025年下半年投产。
• 嵌入式存储：包括eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR等产品系列，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、智能车载、机顶盒、智能工控、物联网等领域。其中ePOP、eMCP、uMCP为NAND Flash和LPDDR二合一存储器，ePOP最小尺寸仅8*9.5*0.79(mm)，适用于智能手表、AI眼镜等对尺寸和功耗要求严苛的场景。LPDDR5/5X产品最高支持8,533Mbps传输速率，已量产12GB、16GB等大容量产品。
• 移动存储：包括移动固态硬盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子领域。产品涵盖闪存盘、SSD固态硬盘等传统存储产品，为普通消费者和商业用户提供便携式数据存储解决方案。公司拥有16条SMT产线和2条全自动固态硬盘生产线，保持高水平产能和产品质量。

项目案例

• 晶圆级先进封测制造项目：合作方未公开，项目投资总额129,246.09万元，实施地点位于广东省，由佰维存储新设控股子公司承担，主要购置先进生产设备，研发先进生产工艺，构建晶圆级先进封测能力；项目达产后将形成月30,000片的生产能力，专注于凸块加工与倒装、扇入/扇出型封装、2.5D/3D封装等先进封装技术，服务公司存储业务及客户存算合封需求
• 研发中心升级建设项目：合作方未公开，项目由佰维存储及全资子公司成都佰维共同实施，地点分别位于深圳和成都，投资总额147,318.00万元，主要用于购置研发设备及软件、IP购置、芯片流片费用及办公场所等；项目重点投向存储器控制芯片IC设计、企业级存储解决方案和车载存储解决方案研发，旨在补强国内产业链薄弱环节，提升公司在存储介质研究、芯片设计、固件开发等领域的技术水平
• 松山湖晶圆级先进封测制造项目：合作方为东莞市政府及深圳佰维存储子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司，项目位于东莞生态园，总投资30.9亿元，用地102.3亩，专注于晶圆中段制造和测试、高带宽存储内存封测技术研发，提供12英寸晶圆凸块（bumping）、再布线加工（RDL）和2.5D/3D等封测服务；项目于2024年5月用地成功摘牌，2024年8月正式动工，预计2025年全面投产，将打造晶圆级先进封测基地，助力东莞集成电路产业规模扩张与技术水平跃升
• 惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目：合作方未公开，项目实施地点位于广东省惠州市佰维存储全资子公司惠州佰维现有厂区，项目投资总额88,947.41万元，主要用于洁净装修、购置生产设备等，以提高生产能力和生产效率，满足业务扩张需求；项目建成后将扩大存储器产品产能，匹配终端消费电子、车载电子、工业物联、服务器等领域的需求，进一步巩固公司市场地位

核心团队

• 方吉槟 – 独立董事
• 徐骞 – 副总经理、董事
• 王灿 – 副总经理、董事
• 谭立峰 – 独立董事
• 刘阳 – 副总经理、职工代表董事
• 黄炎烽 – 财务总监、董事会秘书
• 何瀚 – 总经理、董事
• 孙成思 – 董事长
• 刘世刚 – 董事
• 王源 – 独立董事