中微半导体（深圳）股份有限公司

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“body”: “1. 企业基本情况

中微半导体（深圳）股份有限公司成立于2001年6月22日，总部位于深圳市前海深港合作区，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司于2022年8月5日正式登陆科创板上市（股票代码688380），是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，致力于为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。在AI产业中，公司战略聚焦于端侧智能，为物联网终端场景提供轻量AI芯片与解决方案。

2. 企业业务布局

• 整体主营业务：公司采用Fabless模式运营，主营业务是以微控制器（MCU）芯片为核心，包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法的研发、设计与销售。

• 核心 AI 节点识别：公司处于端侧AI芯片设计与解决方案节点。其技术路线是通过构建“技术中台”和自研IP库，在MCU平台中引入轻量AI能力，为智能电表、电池管理、光伏逆变器等工业物联网场景提供紧凑、稳定、可规模复制的端侧智能。服务覆盖面已从消费电子、智能家电扩展至工业控制、汽车电子、机器人及端侧AI等领域。

3. 核心技术与创新能力

公司聚焦端侧AI芯片节点，构建了贯穿多个产品平台的“技术中台”，作为打通通用IP模块、统一开发流程的底层架构。其核心创新能力体现在：1）自研IP库与工艺无关性：自建多类型平台IP库，可在不同制造厂、不同制程（从55纳米至180纳米CMOS，并向40纳米、22纳米迈进）之间实现快速转移与部署，逐步摆脱对通用授权IP的依赖。2）产品研发进展：端侧AI MCU产品已经流片，即将面市；同时第二代M4内核产品、高算力MCU及新一代车规产品也已研发投片。3）技术壁垒：形成了针对工业场景“数据结构清晰、模型收敛更快”特点的轻量AI设计能力，能够在“任务驱动+算力约束”条件下实现芯片端的小模型运行，解决现场识别判断问题。

4. 市场地位与经营业绩

在端侧AI MCU及整体MCU市场，公司市场地位稳固。经营业绩方面，2024年公司实现营业总收入9.12亿元，同比增长27.76%；归母净利润1.37亿元，同比成功扭亏为盈。全年芯片出货量超过24亿颗，创历史新高，同比增长约30%。其中，8位MCU出货量约19.1亿颗，市场份额稳居国内厂商龙头地位；32位MCU出货量约2.1亿颗，同比增长约64%，市场份额持续扩大。在标杆客户方面，车规级芯片已获得长安、蔚来等多家知名车企采用。在人工智能服务器和机器人领域，公司也实现了技术突破，相关芯片收入显著增长。研发投入方面，2024年公司研发费用达1.28亿元，占营业收入比例为13.99%。”
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主营业务

核心主营业务包括：1. 以MCU为核心的数模混合信号芯片及模拟芯片的研发、设计与销售，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力；2. 为家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域提供智能控制器所需芯片的一站式整体解决方案，主要产品涵盖家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片等；3. 基于自主开发的芯片平台，实现芯片的结构化和模块化开发，产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD等多种工艺上投产，可销售芯片超800款